中国・海南自由貿易港、半導体産業の発展後押し
１８日、海南航芯ハイテク産業パークの半導体パッケージング・テスト工場で、表面実装機の据え付け・調整をする職員。（海口＝新華社記者／郭程）
【新華社海口１０月２１日】中国海南省の海南自由貿易港は２０２５年１２月に海南島全域を独立した税関管理区域とする「封関」運営が始まって以降、企業所得税と個人所得税の税制優遇や輸入設備の「ゼロ関税」などの優遇政策を追い風に、半導体の後工程（パッケージング・テスト）産業の集積が急速に進んでいる。
海南自由貿易港は、制度面の優位性を産業の原動力として半導体の海外進出拠点づくりを進め、ハイテク産業の発展に新たな成長エネルギーを生み出している。
１８日、海南航芯ハイテク産業パークの半導体パッケージング・テスト工場で、ワイヤーボンダー（チップ配線装置）の稼働状況を確認する職員。（海口＝新華社記者／郭程）
１８日、海南航芯ハイテク産業パークの半導体パッケージング・テスト工場で、ダイボンダー（チップ接合装置）にリードフレーム材を補充する職員。（海口＝新華社記者／郭程）
１８日、海南航芯ハイテク産業パークの半導体パッケージング・テスト工場で、チップの不良品を目視検査する職員。（海口＝新華社記者／郭程）
１８日、海南航芯ハイテク産業パークの半導体パッケージング・テスト工場で、シンギュレーション（個片化）を終えたマイク用チップ。（海口＝新華社記者／郭程）
１８日、海南航芯ハイテク産業パークの半導体パッケージング・テスト工場で稼働するワイヤーボンダー（チップ配線装置）。（海口＝新華社記者／郭程）
１８日、海南航芯ハイテク産業パークの半導体パッケージング・テスト工場で、ウエハーを検査する職員。（海口＝新華社記者／郭程）
１８日、海南航芯ハイテク産業パークの半導体パッケージング・テスト工場で、製品を検査する職員。（海口＝新華社記者／郭程）
