中国の科学者、「ファイバーチップ」実現　集積回路を繊維内に構築

１９日、復旦大学繊維電子材料・コンポーネント研究院で撮影した「ファイバーチップ」。（上海＝新華社記者／劉穎）

　【新華社上海１月３１日】中国上海市の復旦大学の研究者らがこのほど、新たなアーキテクチャー設計により、柔軟で弾力性のあるポリマー繊維内に大規模集積回路（ＬＳＩ）を構築することに成功した。これまで概念にとどまっていた「ファイバーチップ」を現実のものにした。研究成果は２２日、国際学術誌「ネイチャー」に掲載された。

　研究チームは、ファイバーチップについて実験室レベルでの一定規模の量産を初期的に実現した。作製されたチップでは、トランジスタなどの電子部品の集積密度が１センチ当たり１０万個に達している。トランジスタと他の電子部品を効率的に相互接続することで、デジタル回路やアナログ回路による演算処理などの機能を備える。

１９日、ロール状にした「ファイバーチップ」と、ファイバーチップを織り込んで作製できるスマート触覚グローブを示す研究者。（上海＝新華社記者／劉穎）

１９日、「ファイバーチップ」の画像を見せる研究者。（上海＝新華社記者／劉穎）